台虹二十
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隨著電子產品強調輕薄短小、易於攜帶及強化功能的趨勢下，以及通訊產業蓬勃發展，全面帶動了相關的上、中、下游產業，台虹科技在此一情勢下以卓越的研發能力突破國外大廠壟斷台灣軟性印刷電路板基材市場的局面，成為台灣軟板基材的最大供應商，我們更以領先的製造技術，締造最高效能及優異品質，贏取客戶的滿意與支援。
軟板材料：無膠系軟性銅箔基板、有膠系軟性銅箔基板、保護膠片....等全系列產品。
提供最值得信賴的先進軟性材料及創新應用整合服務，成為世界級的軟性材料公司。
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