台虹二十
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随着电子产品强调轻薄短小、易于携带及强化功能的趋势下，以及通讯产业蓬勃发展，全面带动了相关的上、中、下游产业，台虹科技在此一情势下以卓越的研发能力突破国外大厂垄断台湾软性印刷电路板基材市场的局面，成为台湾软板基材的最大供应商，我们更以领先的制造技术，缔造最高效能及优异品质，赢取客户的满意与支援。
软板材料：无胶系软性铜箔基板、有胶系软性铜箔基板、保护胶片....等全系列产品。
提供最值得信赖的先进软性材料及创新应用整合服务，成为世界级的软性材料公司。
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